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（1）正確調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍得溫度。如：吹焊內(nèi)聯(lián)座需要280到300度之間的溫度，高了會吹變形座，低了吹不下來。吹焊軟封裝IC就需要300到320之間的溫度，高了容易吹壞IC，低了吹不下來，且容易毀掉焊盤，造成不能修復(fù)的故障。

（2）正確調(diào)節(jié)它的風(fēng)速。初學(xué)者使用使用熱風(fēng)臺，應(yīng)該把“溫度”和“送風(fēng)量”旋鈕都置于中間位置。

（3）使用時(shí)應(yīng)垂直于IC且距離元件1-2厘米的位置均勻移動吹焊，不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠(yuǎn)。直到IC完全松動方可取下IC，不然，硬取下會損壞焊盤。

（4）焊接或拆除元器件是，一次不要連續(xù)吹熱風(fēng)超過20s，同一位置使用熱風(fēng)不要超過3次

（5）使用完或不用時(shí)，將溫度調(diào)最低，風(fēng)速調(diào)最大。這樣既方便散熱又能很快升溫使用