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直通率是衡量SMT貼片加工中公司或者產(chǎn)線的盈利能力的一個重要指標(biāo)。那么影響直通率的原因有哪些呢？

對于直通率的高低，可以從生產(chǎn)前和生產(chǎn)后來進(jìn)行分析。今天我們主要是分析生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計階段。

對于直通率的工藝設(shè)計，主要是通過對PCB的工藝細(xì)化設(shè)計，保證零瑕疵的單板制造。一般聽到最多的是可制造性的設(shè)計（DFM），很少會聽到面向直通率的工藝設(shè)計，這是由于大部分的工廠缺乏這方面的知識，就算是由這方面的知識也還沒有認(rèn)識到面向直通率設(shè)計的重要性和復(fù)雜性。

一、面向直通率的工藝設(shè)計需要經(jīng)驗老練的工程師做支持。面向直通率的工藝設(shè)計通常需要通過以下的四個階段才可以做到：

（1）把握了許多的典型案例。

（2）清楚每一種封裝的工藝特性，容易出現(xiàn)的情況。

（3）明白每一種不良現(xiàn)象的產(chǎn)生原理。

（4）掌握了有用的解決方法和措施。

二、提高直通率，需要提升在生產(chǎn)階段主要有五種工藝手段：

（1）對鋼網(wǎng)設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。

（2）應(yīng)用合適的焊膏。

（3）對印刷操作進(jìn)行優(yōu)化。

（4）對溫度曲線進(jìn)行優(yōu)化。

（5）應(yīng)用工裝，改善工藝方法。

以上就是SMT廠家在實際生產(chǎn)中總結(jié)出來的有關(guān)如何提高直通率的經(jīng)驗，希望這篇分享可以幫助到大家。