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由于考慮到醫(yī)療設(shè)備的高度穩(wěn)定性的要求，因此醫(yī)療電子SMT貼片加工廠就需要增強(qiáng)對SMT貼片加工過程中的品質(zhì)管控。

1、元器件的品質(zhì)管控：需要先在購買源頭上管控產(chǎn)品的品質(zhì)。在完成采購后需要IPQC對元器件進(jìn)行全面的檢測，對檢測過關(guān)的元器件進(jìn)行封樣入庫，對于特殊BGA、IC需要在防潮柜中進(jìn)行特殊保存。

2、錫膏管控：醫(yī)療電子的貼片加工一定要按照產(chǎn)品的屬性對錫膏進(jìn)行挑選和存放，對運(yùn)用過程中的攪拌和助焊劑的添加都需要進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芸亍?/span>

3、焊點(diǎn)管控：在確保元器件和錫膏的品質(zhì)后，對焊點(diǎn)的管控起到?jīng)Q定性作用，因?yàn)楹更c(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。

4、靜電管控：靜電的瞬時(shí)放電可以達(dá)到幾千/w，會對BGA、IC元件的損傷造成隱形的傷害，因此醫(yī)療電子在運(yùn)用的過程中需要處理很大的數(shù)據(jù)，要是由于靜電擊傷核心元件，進(jìn)而失去穩(wěn)定性，最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性也會受到影響。

其實(shí)醫(yī)療電子在貼片加工中，除了以上四點(diǎn)需要注意之外，還有很多方面是需要廠家下心思的，需要對產(chǎn)品和產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)，這是所有廠家都需要應(yīng)對的問題。