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在smt貼片加工生產中需要注意的工序特別多，尤其是錫膏印刷這個工序。但是也有其他重要的問題沒有被留意到。比如基板定位，其實基板定位是作為錫膏印刷質量保障的前提。下面給大家分享SMT貼片機中基板定位的工藝流程。

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位的時候，在印刷第二面的時候需要注意各種頂針應該避開已經完成貼片加工的元器件，不可以頂在元器件上，避免對元器件帶來損壞。

合格的基板定位需要滿足以下基本要求：易于入位和離位，無任何凸起印刷面的物件，整個印刷過程中的基板保持穩(wěn)定的狀態(tài)，維持或幫助提升基板在印刷過程中的平整度，不對模板對焊錫膏的釋放動作造成影響。

在基板定位之后需要對圖形進行對準，也就是經過對印刷工作平臺或是模板的x、y、θ進行精細調節(jié)，促使PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形可以徹底重合。是要調節(jié)工作臺或是調節(jié)模板，取決于印刷機的構造?，F階段大部分印刷機的模板都是固定的，因為這種方式的印刷精度比較高。

在圖形進行對準的時候，需要注意PCB的方向和模板漏孔圖形保持一致，需要對PCB和模板的接觸高度進行設置，圖形對準一定要保證PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形徹底重合。在進行對準圖形的時候通常先調整，讓PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形保持平行，然后再調整x、y，再進行重復微細的調整，直至PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形徹底重合為止。