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在smt貼片加工生產(chǎn)中需要注意的工序特別多，尤其是錫膏印刷這個工序。但是也有其他重要的問題沒有被留意到。比如基板定位，其實(shí)基板定位是作為錫膏印刷質(zhì)量保障的前提。下面給大家分享SMT貼片機(jī)中基板定位的工藝流程。

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位的時候，在印刷第二面的時候需要注意各種頂針應(yīng)該避開已經(jīng)完成貼片加工的元器件，不可以頂在元器件上，避免對元器件帶來損壞。

合格的基板定位需要滿足以下基本要求：易于入位和離位，無任何凸起印刷面的物件，整個印刷過程中的基板保持穩(wěn)定的狀態(tài)，維持或幫助提升基板在印刷過程中的平整度，不對模板對焊錫膏的釋放動作造成影響。

在基板定位之后需要對圖形進(jìn)行對準(zhǔn)，也就是經(jīng)過對印刷工作平臺或是模板的x、y、θ進(jìn)行精細(xì)調(diào)節(jié)，促使PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形可以徹底重合。是要調(diào)節(jié)工作臺或是調(diào)節(jié)模板，取決于印刷機(jī)的構(gòu)造?，F(xiàn)階段大部分印刷機(jī)的模板都是固定的，因?yàn)檫@種方式的印刷精度比較高。

在圖形進(jìn)行對準(zhǔn)的時候，需要注意PCB的方向和模板漏孔圖形保持一致，需要對PCB和模板的接觸高度進(jìn)行設(shè)置，圖形對準(zhǔn)一定要保證PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形徹底重合。在進(jìn)行對準(zhǔn)圖形的時候通常先調(diào)整，讓PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形保持平行，然后再調(diào)整x、y，再進(jìn)行重復(fù)微細(xì)的調(diào)整，直至PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形徹底重合為止。