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在電子產(chǎn)品不斷發(fā)展中，越來越精細化，小型化，便捷化是未來的一個發(fā)展趨勢。因此在SMT加工的時候選用的元器件也在逐漸的縮小。怎樣保障高精密的焊點質(zhì)量就成為了一個非常關注的話題。焊點是焊接的橋梁，他的質(zhì)量也代表著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

一、虛焊的判斷

1、選用在線測試儀專業(yè)設備進行檢測。

2、采用目視或AOI檢測。當發(fā)現(xiàn)焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳、或者焊錫表面呈凸球形、焊點中間有裂縫、焊錫與SMD不相親融等情況的時候，就要高度警惕了，一些細微的的情況也會導致質(zhì)量不佳，應當立即查看是不是存在批次虛焊的問題。檢測的方法是：查看PCB上同樣位置的焊點是否是都有問題，如果只是一部分PCB上的問題，那么可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等原因，如果是大部分PCB上同樣位置都有問題，這就很可能是元件不好或者焊盤的問題產(chǎn)生的。

二、虛焊的緣故及解決

1.焊盤自身設計有缺陷，焊盤有通孔是PCB設計的一大缺點。一般情況下不要使用。通孔會讓焊錫流失導致焊接材料不足。焊盤的面積、間距也要規(guī)范匹配。

2.PCB板有氧化的情況，表現(xiàn)為吸盤烏黑不亮。如果是楊晃的情況，可以用橡皮擦擦點氧化層即可。如果是PCB受潮影響，可以放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板上有污漬可以使用無水乙醇清理。

3、印過焊錫膏的PCB，當焊錫膏被刮蹭后，使有關焊盤上的焊錫膏量減少，導致焊接材料不足。這是應當立即補充。補的方式可以使用點膠機或者用竹簽挑少許補充。