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　　使用針腳的普通IC封裝(例如方形扁平封裝)與相對(duì)較新的球柵格陣列(BGA)封裝完全不同。BGA是以排列成網(wǎng)絡(luò)狀的針腳排列而得名的。但是，主要的區(qū)別是，它的引腳跟傳統(tǒng)的連接線不同，它的引腳其實(shí)上，也就是一個(gè)小型的焊球。通常把BGA元件放在與所需印刷電路板(PCB)上的相似網(wǎng)狀圖案的焊盤(pán)上。

　　BGA部件為PCB設(shè)計(jì)者和制造商提供了很多種優(yōu)勢(shì)。這導(dǎo)致BGA組件在PCB中的得到了認(rèn)可以及廣泛的應(yīng)用。具有以下特性。

　　1.低軌道密度優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)：因?yàn)樗姆奖馄椒庋b的針腳之間的距離很小，嗦一就必須要采用PCB上面相對(duì)較高的軌道密度來(lái)進(jìn)行補(bǔ)償。金屬焊接球覆蓋BGA零部件底面的網(wǎng)格圖像排列，所以能夠降低軌道密度改良PCB設(shè)計(jì)。

　　2.BGA封裝的可靠性和堅(jiān)固性：四方形扁平封裝的針腳連接一般情況下都是很薄的。所以都比較脆弱，在進(jìn)行處理的時(shí)候要十分小心。不然就很容易導(dǎo)致受損或者彎曲了。并且一旦受損幾乎是沒(méi)有辦法進(jìn)行修復(fù)的。然后BGA組件使的是直接連接到金屬焊接球的焊接盤(pán)，能夠帶來(lái)更加穩(wěn)定、更加堅(jiān)固的連接。

　　3.低熱阻：BGA部件的硅芯片跟四方扁平封裝之間的熱阻較小，所以集成電路(IC)產(chǎn)生的熱量就會(huì)快速傳遞到PCB。

4.更高速度下的更好性能：因?yàn)榈撞繉?dǎo)體的柵格陣列，BGA組件內(nèi)部的連接就會(huì)更短。 跟四方扁平封裝比起來(lái)的話，減少了沒(méi)有必要的的引線電感電平，這就會(huì)讓BGA器件可以以更高的速度達(dá)到更好的性能發(fā)揮。