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貼片膠常用在SMT貼片加工的印刷、點(diǎn)膠工藝。很多時候SMT加工質(zhì)量的問題，很多都是因為貼片膠沒有選擇好。

選擇貼片膠的基本要求：

1.包裝的內(nèi)部沒有雜質(zhì)、保存期要長、沒有毒性。

2.膠點(diǎn)的形狀體積要相同。膠點(diǎn)的斷面要高、沒有拉絲的情況。

3.顏色比較容易識別，方便人工以及自動化設(shè)備檢測。

4.粘黏度比較高，膠的流動特性能夠影響膠點(diǎn)的產(chǎn)生以及大小形狀。

5.高速固化、膠水的固化溫度比較低，固話的時間比較短。當(dāng)熱固化的時候，膠點(diǎn)不會下榻。

6.具備高強(qiáng)度以及彈性、能夠抵抗波峰焊的溫度變化。

7.固化以后擁有良好的電特性有良好的返修特性。

8.膠的間隙，是根據(jù)焊盤超出PCB的線路板阻焊層的高度以及端頭金屬跟組件厚度的區(qū)別來具體進(jìn)行決定的。