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隨著如今SMT貼片加工技術(shù)的廣泛應(yīng)用，市場中對于這一新穎的電子元器件表面的貼裝技術(shù)過程中所涉及到的相關(guān)器具的需求量也成直線上升的趨勢。而作為SMT貼片加工技術(shù)過程中的必需品——SMT鋼網(wǎng)，市面上對于其的需求量也在逐漸的增大，其在SMT貼片加工技術(shù)當(dāng)中所占據(jù)的重要地位也就不言而喻了。

在SMT貼片加工過程當(dāng)中，有一個(gè)非常重要的步驟，能夠直接影響到這一技術(shù)所產(chǎn)生的產(chǎn)品的相關(guān)質(zhì)量。這一步驟就是錫膏定量的沉積在PCB電路板上的過程，而錫膏沉積到電路板上的量也一定程度上會受到SMT鋼網(wǎng)的影響。在加工過程當(dāng)中，人們會將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，讓其通過SMT鋼網(wǎng)上的一些空洞，沉積到其下方的電路板上。而在這過程當(dāng)中，鋼網(wǎng)上空洞的開口大小，開口的形狀等具體指標(biāo)，都一定程度上影響到了沉積到電路板上的錫膏的數(shù)量。而錫膏的數(shù)量無論是過多還是過少，都會對于電路板的質(zhì)量造成相應(yīng)的影響。而假若我們想要避免電路板的浪費(fèi)，對其進(jìn)行一下二次加工，返工處理，這樣的操作且不說比較麻煩，更會導(dǎo)致這個(gè)電路板的生產(chǎn)時(shí)間大大的加長，進(jìn)而影響了工廠的生產(chǎn)效率，使得其拖垮了整個(gè)生產(chǎn)線。而二次加工也會消耗一定的原材料，導(dǎo)致公司的經(jīng)營成本得到了顯著的提高，得不償失。

因此，對于SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量操控要很嚴(yán)格。且在SMT鋼網(wǎng)使用完畢之后，也要立即對它進(jìn)行清理，以防粘連在上面的錫膏干澀之后不好清理，進(jìn)而造成鋼網(wǎng)的損害，影響其下一次的使用。清理完畢之后也要放置到專門的地點(diǎn)儲存，保證其的安全把控和后期維護(hù)，對于公司來講也很重要。