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隨著如今SMT貼片加工技術的廣泛應用，市場中對于這一新穎的電子元器件表面的貼裝技術過程中所涉及到的相關器具的需求量也成直線上升的趨勢。而作為SMT貼片加工技術過程中的必需品——SMT鋼網(wǎng)，市面上對于其的需求量也在逐漸的增大，其在SMT貼片加工技術當中所占據(jù)的重要地位也就不言而喻了。

在SMT貼片加工過程當中，有一個非常重要的步驟，能夠直接影響到這一技術所產生的產品的相關質量。這一步驟就是錫膏定量的沉積在PCB電路板上的過程，而錫膏沉積到電路板上的量也一定程度上會受到SMT鋼網(wǎng)的影響。在加工過程當中，人們會將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，讓其通過SMT鋼網(wǎng)上的一些空洞，沉積到其下方的電路板上。而在這過程當中，鋼網(wǎng)上空洞的開口大小，開口的形狀等具體指標，都一定程度上影響到了沉積到電路板上的錫膏的數(shù)量。而錫膏的數(shù)量無論是過多還是過少，都會對于電路板的質量造成相應的影響。而假若我們想要避免電路板的浪費，對其進行一下二次加工，返工處理，這樣的操作且不說比較麻煩，更會導致這個電路板的生產時間大大的加長，進而影響了工廠的生產效率，使得其拖垮了整個生產線。而二次加工也會消耗一定的原材料，導致公司的經營成本得到了顯著的提高，得不償失。

因此，對于SMT鋼網(wǎng)的質量操控要很嚴格。且在SMT鋼網(wǎng)使用完畢之后，也要立即對它進行清理，以防粘連在上面的錫膏干澀之后不好清理，進而造成鋼網(wǎng)的損害，影響其下一次的使用。清理完畢之后也要放置到專門的地點儲存，保證其的安全把控和后期維護，對于公司來講也很重要。