時(shí)間:2021-09-01 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):108
由于這些IC引腳的間距非常細(xì),SMD或IC芯片不像SMD或通孔元件那樣容易焊接,因?yàn)?/span>SMD IC引腳在PCB焊盤上的對(duì)齊非常困難。
SMD貼片元件的IC焊接工藝難度較大,區(qū)別于小型SMD元件。
1、SMD IC焊接工藝首先要在PCB上的所有IC焊盤上涂抹助焊劑。助焊劑實(shí)際上確保了焊盤均勻分布在焊盤上,最終幫助焊盤的引腳更牢固地粘在一起,因?yàn)橹竸┍旧碓谥竸┬竞噶现袩簟?/span>
2. 焊好所有焊盤后,用鑷子對(duì)準(zhǔn)焊盤上的SMD IC,將每個(gè)引腳固定在其焊盤上。 PCB焊盤上沒有兩個(gè)引腳。
3.在烙鐵的尖端放少量焊錫,將IC上的單個(gè)引腳焊接。兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個(gè)引腳。
對(duì)于非常細(xì)間距的IC,可以將烙鐵從PCB 拖到要焊接的引腳上。當(dāng)烙鐵與引腳接觸時(shí),由于助焊劑和IC的作用,焊料會(huì)很快進(jìn)入焊盤引腳。
當(dāng)引腳連接到它們時(shí),可以通過直接在每個(gè)焊盤上施加焊料來焊接具有大引腳的IC。
4. 一旦個(gè)別引腳焊接完畢,如有必要,應(yīng)重新熔接并焊接,以驗(yàn)證PCB 在PCB 上的位置和對(duì)齊情況。如果引腳長時(shí)間受熱,可能會(huì)損壞PCB內(nèi)部連接,因此應(yīng)避免。