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由于這些IC引腳的間距非常細(xì)，SMD或IC芯片不像SMD或通孔元件那樣容易焊接，因?yàn)?/span>SMD IC引腳在PCB焊盤(pán)上的對(duì)齊非常困難。

SMD貼片元件的IC焊接工藝難度較大，區(qū)別于小型SMD元件。

1、SMD IC焊接工藝首先要在PCB上的所有IC焊盤(pán)上涂抹助焊劑。助焊劑實(shí)際上確保了焊盤(pán)均勻分布在焊盤(pán)上，最終幫助焊盤(pán)的引腳更牢固地粘在一起，因?yàn)橹竸┍旧碓谥竸┬竞噶现袩簟?/span>

2. 焊好所有焊盤(pán)后，用鑷子對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)上的SMD IC，將每個(gè)引腳固定在其焊盤(pán)上。 PCB焊盤(pán)上沒(méi)有兩個(gè)引腳。

3.在烙鐵的尖端放少量焊錫，將IC上的單個(gè)引腳焊接。兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個(gè)引腳。

對(duì)于非常細(xì)間距的IC，可以將烙鐵從PCB 拖到要焊接的引腳上。當(dāng)烙鐵與引腳接觸時(shí)，由于助焊劑和IC的作用，焊料會(huì)很快進(jìn)入焊盤(pán)引腳。

當(dāng)引腳連接到它們時(shí)，可以通過(guò)直接在每個(gè)焊盤(pán)上施加焊料來(lái)焊接具有大引腳的IC。

4. 一旦個(gè)別引腳焊接完畢，如有必要，應(yīng)重新熔接并焊接，以驗(yàn)證PCB 在PCB 上的位置和對(duì)齊情況。如果引腳長(zhǎng)時(shí)間受熱，可能會(huì)損壞PCB內(nèi)部連接，因此應(yīng)避免。