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SMT貼片機(jī)貼裝不正確主要有器件偏轉(zhuǎn)、位移、傾覆、立起、貼裝缺失、破損、拋擲等，造成這些缺陷的原因通常是貼裝機(jī)的啟動(dòng)、運(yùn)行和日常維護(hù)有較大的關(guān)系。因此PCB、PCBA加工廠進(jìn)行SMT貼裝工藝的關(guān)鍵是如何正確使用SMT貼片機(jī)。大型電子元件的位移與PCB工作臺(tái)的下降速度有很大的關(guān)系。

現(xiàn)在使用的貼裝機(jī)的設(shè)計(jì)已經(jīng)很完善了，大部分錯(cuò)位主要與PCB的變形和Z-stroke控制有關(guān)。使用貼片機(jī)時(shí)，貼片的Z行程控制主要有壓力式和行程式。壓力式按壓力控制行程，行程式按彈簧緩沖控制。這兩種控制方式都有調(diào)節(jié)范圍的上限。

假設(shè)把PCB上弓，一般情況下是不會(huì)出錯(cuò)的，但是一旦凹進(jìn)去，就會(huì)造成歪斜、翻轉(zhuǎn)、元件位移等不良現(xiàn)象。 PCBA的支撐和Z-stroke的設(shè)置是貼片工藝控制的重點(diǎn)。