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Smt貼片處理中01005的難點

時間:2021-11-02 來源:sznbone 瀏覽次數:615


 

電子計算機剛出現時,需要一個大倉庫來存放它們,隨著技術的迭代和技術的進步,電腦現在可以裝在手提包里,很多手機都被取代了。

 

除了電子計算機,這種技術創(chuàng)新實際上少不了電路板表面貼裝技術的創(chuàng)新和發(fā)展,我們現在稱之為SMT芯片加工技術。

 Smt貼片處理中01005的難點(圖1)

那么我們來看看常見的電阻電容封裝尺寸。 0201/0402/0603/0805/1206

包裝尺寸和包裝對應

0201=0.5mm*0.25mm

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

基本上目前常見的主流封裝尺寸就到這里了,因為電子產品對體積要求非常嚴格,最近也出現了01005封裝(0.4mm*0.2mm)的器件,而且覆蓋面也在逐年增加,所以smt貼片添加01005

元件貼裝的難度有多少?容易出現哪些問題?

舉個簡單的例子,我們平時吃的芝麻是0201,比芝麻小兩圈的就是01005,所以很難,沒有光學設備是做不了SMT貼片的。

01005貼裝的一個常見問題是PCB電路板焊盤太小,印刷錫膏的時候縫隙太緊,導致印數少、漏印、連續(xù)印刷等,所以PCBA焊接不好做:缺錫,不良焊縫,偏移零件,虛焊等。