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1.批處理機(jī)編程調(diào)試

根據(jù)客戶(hù)提供的樣品BOM貼片位置圖，對(duì)貼片電子所在的PCB焊盤(pán)位置坐標(biāo)進(jìn)行編程。然后與客戶(hù)提供的SMT貼片加工資料核對(duì)首片，確認(rèn)無(wú)誤后進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)。

2.錫膏印刷

錫膏是印在PCB板上需要焊接元件的焊盤(pán)上，錫膏的主要作用是把電子元件貼在PCB焊盤(pán)上。

3. SPI

錫膏檢測(cè)儀檢測(cè)錫膏印刷是否良好，低錫、漏錫、高錫等不良現(xiàn)象。相機(jī)拍照，電腦呈現(xiàn)，系統(tǒng)算法判斷結(jié)果是否不好。

4.貼片機(jī)

電子元件精密地貼裝在PCB上固定位置，貼裝機(jī)分為高速機(jī)和通用機(jī)。

高速機(jī)：用于粘貼針間距大的小尺寸零件。

通用機(jī)：用于粘貼針間距（針密度）小的大件零件。

5. 回流焊接

主要是將焊膏在高溫下熔化，冷卻后將電子元件和PCB板牢固焊接，使用的設(shè)備是回流焊爐，一般來(lái)說(shuō)回流焊分為普通回流、氮?dú)饣亓骱驼婵栈亓鳌?/span>

6. AOI

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)焊接部位的不良焊接。

7. 人工目檢

人工目視檢查主要是檢測(cè)AOI 錯(cuò)誤報(bào)告的PCBA。由于AOI 目前無(wú)法準(zhǔn)確檢測(cè)所有焊縫缺陷，因此必須通過(guò)人工目測(cè)重新檢查。

8. 包裝

通過(guò)測(cè)試的產(chǎn)品是單獨(dú)包裝的。常用的包裝材料有防靜電氣泡袋、靜電棉和吸塑托盤(pán)。包裝方式主要有兩種，一種是采用抗靜電氣泡袋或靜電棉卷裝，是目前最常用的包裝方式，另一種是根據(jù)PCBA尺寸定制吸塑托盤(pán)。