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smt貼片中空洞與哪些因素有關

時間:2021-05-06 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):245


 

隨著現(xiàn)階段對高端材料和工藝的不斷改進,PCB設計和芯片的制程能力越來越強,電路板的體積和尺寸逐漸縮小,功能是在增加的。因此核心的BGA、QFN在電路板上是持續(xù)的在增加的,所以在smt貼片環(huán)節(jié)中就會出現(xiàn)很多品質(zhì)問題。下面給大家分享的是導致smt貼片中產(chǎn)生空洞的原因。

 

1、PCB的表面層

PCB的表面層對空洞的影響主要和潤濕性有關系,如果濕性越好,那么空洞就越少。一般鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)>非貴金屬>貴金屬(最小)。smt加工廠一般是經(jīng)過對潤濕性的改進,從而來減少空洞。這個方法要比添加助焊劑的助焊能力的效果更明顯。

 

此外還有一個特殊情況,就是Im-Ag鍍層,該鍍層雖然是一種貴金屬,但是容易產(chǎn)生空洞,這和鍍層含有有機物有關系。一般Im-Ag鍍層可能含有30%的有機雜質(zhì)。在鍍層薄至0.2um(0.8mil)的時候,銀會在零點幾秒內(nèi)溶入到焊料,在貼片加工的過程中焊點幾乎是沒有有機物殘留的。但是要是鍍層比較厚的話,就難以完全溶焊料,在再流焊接的時候,殘留在銀鍍層中的有機雜質(zhì)就會進行分解并將氣體排除,從而產(chǎn)生密集的界面空洞現(xiàn)象,也就是香檳空洞。

 smt貼片中空洞與哪些因素有關(圖1)

2、PCB的阻焊

經(jīng)典的就是阻焊定義焊盤和徽盲孔造成的空洞現(xiàn)象,密閉的空氣或是殘留有機雜質(zhì)揮發(fā)都有可能引發(fā)空洞的產(chǎn)生。

 

3、焊點面積

如果引腳寬度越大,空洞就會越高。