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smt是電子組裝行業(yè)應(yīng)用最廣泛的制造工藝之一，滿足了批量生產(chǎn)的要求。smt組裝的PCBA由于組裝密度高，重量輕，可以自動量產(chǎn)。焊接接頭及零件與頂板齊平，焊接工藝為回流焊。 THT在汽車電子行業(yè)的使用短期內(nèi)不會改變，而是逐漸被消費電子行業(yè)所取代。 THT工藝生產(chǎn)的PCBA電子元器件之間的距離很長，并且增加了電路板面。它的特點在于元件和焊接連接放置在電路板的兩側(cè)。

回流焊是一種特殊的smt工藝，在回流焊機內(nèi)設(shè)置惰性循環(huán)氣體，提供熱氣氣氛。散布在焊盤上的焊膏用冷卻空氣重新溶解，最后確認(rèn)只有回流焊的一側(cè)可以焊接。雙面SMD 需要第二次回流焊。固化后，焊膏的熔點高于回流溫度，所以背面的smt原稿不會脫落，對設(shè)計的保存和參考有特殊作用。

某些同時需要smt 和THT 的要求無法避免回流焊和波峰焊的混合使用。回流焊后必須進(jìn)行波峰焊。首先，將回流焊機吹來的熱風(fēng)充滿，經(jīng)過波峰焊后，注入回流焊機，再次涂上錫膏。其次，我們THT過程中組裝的電子元件大部分都有引腳，并且傳送帶的排列是統(tǒng)一的。這意味著不必?fù)?dān)心生產(chǎn)過程中的混亂。