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1. 考慮組件尺寸決定

在整個(gè)示意圖繪制階段，考慮需要在設(shè)計(jì)階段做出的占地面積和地模式?jīng)Q策。了解根據(jù)零件尺寸選擇零件時(shí)要考慮的項(xiàng)目。

2.擁有良好的接地方法

確保設(shè)計(jì)有足夠的旁路電容和接地層。使用IC時(shí)，一定要使用合適的去耦電容，擁有良好的接地。合適尺寸的電容器取決于應(yīng)用、電容器技術(shù)和所涉及的頻率。當(dāng)旁路電容放置在電源和接地引腳的兩端并靠近相應(yīng)的IC引腳時(shí)，電路的電磁兼容性和磁敏性能將得到加強(qiáng)。

3. 分配虛擬零件輪廓

運(yùn)行物料清單(BOM) 以驗(yàn)證虛擬零件。虛擬零件沒(méi)有任何關(guān)聯(lián)的輪廓，不會(huì)轉(zhuǎn)移到設(shè)計(jì)中。生成BOM 并查看設(shè)計(jì)中的所有虛擬組件。唯一的項(xiàng)目應(yīng)該是電源和接地信號(hào)，因?yàn)樗鼈儽灰暈樘摂M部件，并且僅在原理圖環(huán)境中處理而不是在設(shè)計(jì)中處理。除非僅用于模擬目的，否則虛擬部分中顯示的零件應(yīng)替換為帶有封裝的零件。

4. 確保擁有完整的BOM 詳細(xì)信息

檢查物料清單報(bào)告中是否有足夠的數(shù)據(jù)。運(yùn)行物料清單報(bào)告后，檢查它并繼續(xù)為所有這些部件填寫(xiě)任何不完整的部件、供應(yīng)商或制造商信息。