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SMT加工不良的定義

時間:2021-09-08 來源:sznbone 瀏覽次數:263


 

SMT貼片加工中,經常會聽到錯焊、漏焊、虛焊等詞。這與SMT芯片加工相關的不良品的定義與此密切相關。

1、漏焊:開焊,包括焊接或者焊盤與基板分離。

2. 錯焊-、材料未正確加載且組件零件編號與實際設計材料不匹配。

3.虛焊:焊接后,焊接端或引腳與焊盤之間有時會發(fā)生電隔離現(xiàn)象。

4.立碑:元件的焊接端離開焊盤直立或斜向上。

SMT加工不良的定義(圖1)

5.移位:元件組裝時與拾取位置不一致,偏移焊盤。

6、拖尾拉絲:焊錫有突出的毛刺,未與其他導體連接,或連接不正確,會造成短路等原因。

7.反向:因為越來越多的產品追求小型化和智能化。與越來越小的材料相比,01005/0201組件出現(xiàn)的越來越多,反貼的現(xiàn)象也經常出現(xiàn)。

8、少錫:錫太少容易造成焊點脫落,造成假焊。

9、殘留:相對于少錫,錫膏的浪費也需要注意。過多的錫珠和錫渣殘留在一定的工況下會造成短路等質量問題。