時(shí)間:2021-09-08 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):263
在SMT貼片加工中,經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到錯(cuò)焊、漏焊、虛焊等詞。這與SMT芯片加工相關(guān)的不良品的定義與此密切相關(guān)。
1、漏焊:開(kāi)焊,包括焊接或者焊盤(pán)與基板分離。
2. 錯(cuò)焊-、材料未正確加載且組件零件編號(hào)與實(shí)際設(shè)計(jì)材料不匹配。
3.虛焊:焊接后,焊接端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)會(huì)發(fā)生電隔離現(xiàn)象。
4.立碑:元件的焊接端離開(kāi)焊盤(pán)直立或斜向上。
5.移位:元件組裝時(shí)與拾取位置不一致,偏移焊盤(pán)。
6、拖尾拉絲:焊錫有突出的毛刺,未與其他導(dǎo)體連接,或連接不正確,會(huì)造成短路等原因。
7.反向:因?yàn)樵絹?lái)越多的產(chǎn)品追求小型化和智能化。與越來(lái)越小的材料相比,01005/0201組件出現(xiàn)的越來(lái)越多,反貼的現(xiàn)象也經(jīng)常出現(xiàn)。
8、少錫:錫太少容易造成焊點(diǎn)脫落,造成假焊。
9、殘留:相對(duì)于少錫,錫膏的浪費(fèi)也需要注意。過(guò)多的錫珠和錫渣殘留在一定的工況下會(huì)造成短路等質(zhì)量問(wèn)題。