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在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊的出現(xiàn)很少，但危害極大。 因?yàn)樗鼤绊懏a(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題經(jīng)常出現(xiàn)在客戶手上。 SMT貼片加工的冷焊現(xiàn)象主要表現(xiàn)為焊盤和零件的焊料外觀和內(nèi)部產(chǎn)生裂紋和缺口。 該裂紋和缺口不影響產(chǎn)品的在線測試，經(jīng)SMT貼片加工工藝后，電氣連接正常。 但是到客戶手上由于連續(xù)使用、過電流和過電壓、惡劣的使用環(huán)境等不可控因素的影響，裂縫和缺口會擴(kuò)大、被切斷，導(dǎo)致產(chǎn)品不良。

通過SMT貼片加工進(jìn)行冷焊的原理和原因是，在焊接中，回流(一般是回流)的爐溫曲線設(shè)定不當(dāng)，引起溫度急劇上升或急速下降，從膏狀變?yōu)橐簯B(tài)，然后從液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過程中，錫膏的張力變得不均勻，從而導(dǎo)致溫度急劇下降。 這就像鑄造劍時，淬火工藝不當(dāng)，會導(dǎo)致劍的斷裂一樣。 為了避免由SMT貼片加工引起的冷焊，必須正確設(shè)定回流焊接的爐溫曲線，確保溫度的穩(wěn)定上升和下降，避免急劇上升和急劇下降。