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Smt加工中印刷電路板銅箔層壓板的分類

時間:2021-09-16 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):281


 

Smt印刷電路板的銅箔層壓板由銅箔、強化材料、粘合劑三部分組成。 通常板材根據(jù)加固材料的種類和粘合劑的種類或板材的特性進行分類。

  1. 按強化材料分類,PCB多層板瞄準銅箔層壓板最低使用的強化材料是無堿金屬(堿金屬氧化物含量在0.5%以下)玻璃布、玻璃氈等玻璃纖維制品,或者木漿紙、漂白木漿紙、棉紙等紙。 因此,PCB多層板瞄準銅箔層壓板分為玻璃布基和紙基兩種。

  2. Smt加工中印刷電路板銅箔層壓板的分類(圖1)

2 .不同粘合劑示范的PCB多層覆箔板用粘合劑中,苯酚、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等不是必須的,PCB多層覆箔板用也相應地為酚醛清漆型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚酰亞胺型

3.PCB多層板覆箔板應遵守GB4721-1984規(guī)則。 PCB多層板覆箔板壓板通常用5個英文字母的組合進行注釋。 第一個文字用c注釋覆箔板,第二、三個文字在基材上注釋選擇的粘合劑樹脂。 比如 PE評語酚; EP注釋環(huán)氧樹脂; uP不飽和聚酯; SI注釋無機硅。 TF注釋聚四氟乙烯; PI注釋聚酰亞胺。 第四、五個字在基材上注釋選擇的強化材料。比如CP注釋纖維素纖維紙; GC注釋無堿玻璃纖維布; GM注釋無堿玻璃纖維氈。