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SMT加工中波峰焊工藝

時間:2021-09-16 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):187


SMT波峰焊接工藝中,以波峰為中心。 通過預熱、涂布助焊劑、將無污染的金屬用傳送帶送入焊接站,接觸一定溫度的焊料,然后加熱,助焊劑發(fā)生化學反應,焊料合金在波峰動力下形成互聯(lián),這是最重要的步驟。 目前常用的對稱峰稱為主峰,設定泵速、峰高、浸潤深度、輸送角度及輸送速度,為達到良好的焊接特性提供全方位的條件。 需要適當調整數(shù)據(jù),在遠離波峰的后面(出口側)使焊錫停止旋轉,使其慢慢停止。

SMT加工中波峰焊工藝(圖1)

PCB隨著波峰運行最終將焊錫擠出出口。最有可能卡住的情況下,焊錫的表面張力和優(yōu)化的板塊移動,組件和出口端的波峰之間的相對運動為零。 這個脫殼區(qū)域實現(xiàn)了板上的焊料去除。 提供充分的傾斜角,以免產生橋、毛刺、拉絲、焊球等缺陷。 在某些情況下,波峰出口可能需要熱風,以確保排除形成橋的可能性。

 在板的底部安裝表面安裝零件后,會補償通量和之后形成的“嚴峻波峰”區(qū)域的氣泡,在平整波峰之前可能會使用湍流尖端的波峰。 湍流波峰較高的垂直速度有助于確保焊料與引線或焊盤的接觸。 平坦層流波峰后面的振動部分也可以用于去除氣泡,使焊錫能夠實現(xiàn)良好的接觸組件。 焊接站基本上實現(xiàn)了高純度焊錫(根據(jù)基準)、波峰溫230~250℃、接觸波峰的總時間(3~5)、印刷電路板浸漬在波峰中的深度(50~80% )